厦门信达变更募资投向加投LED封装超7000万-开云手机版官方下载

本文摘要：厦门信达22日晚间发布公告表明，公司一并筹措资金投资项目中的厦门LED应用于产品扩产项目中的户外灯光项目更改为PCB改建项目，牵涉到金额7149.76万元。 今年3月，厦门信达共计筹措资金6.7亿元，投资建设安溪LEDPCB新建项目、厦门LED应用于产品扩产项目、RFID产品设计和生产线改建项目三个项目。公司称之为，此次更改厦门LED应用于产品扩产项目中部分筹措资金用途是基于LEDPCB较好的市场需求和发展前景，通过不断扩大PCB生产能力，减少产品成本，构成规模效应。

厦门信达22日晚间发布公告表明，公司一并筹措资金投资项目中的厦门LED应用于产品扩产项目中的户外灯光项目更改为PCB改建项目，牵涉到金额7149.76万元。　　今年3月，厦门信达共计筹措资金6.7亿元，投资建设安溪LEDPCB新建项目、厦门LED应用于产品扩产项目、RFID产品设计和生产线改建项目三个项目。公司称之为，此次更改厦门LED应用于产品扩产项目中部分筹措资金用途是基于LEDPCB较好的市场需求和发展前景，通过不断扩大PCB生产能力，减少产品成本，构成规模效应。

本文关键词：开云手机版官方下载,厦门,信达,变更,募资,投向,加投,LED,封装,超

本文来源：开云手机版官方下载-www.weiyuezhanshi.com