下一代iPhone基带芯片高通配比降至 35%“开云手机版官方下载”

本文摘要：据海外媒体报道，高通与苹果公开发表撕破脸，萎缩新的iPhone基带芯片订单的代价可极大，这有可能不是中国手机厂可以调补回去的。Barron’s．com报导，RosenblattSecurities分析师JunZhang警告，苹果下一代iPhone基带芯片，高通分配到的比重有可能从原本的60％降到35％，即使高通同时间中国市占到不断扩大，也足以空缺iPhone的订单缺口。

据海外媒体报道，高通与苹果公开发表撕破脸，萎缩新的iPhone基带芯片订单的代价可极大，这有可能不是中国手机厂可以调补回去的。Barron’s．com报导，RosenblattSecurities分析师JunZhang警告，苹果下一代iPhone基带芯片，高通分配到的比重有可能从原本的60％降到35％，即使高通同时间中国市占到不断扩大，也足以空缺iPhone的订单缺口。分析师认为，高通去年上半年卖给苹果基带芯片大约介于7，500－8，000万颗，预估今年下半年数字不会减少至4，500－5，000万颗。

苹果大约占到高通营收的18－20％，这意谓着高通下半年营收有可能增加2亿美元。有鉴于此，分析师将高通投资评级从“买入”徵降到“中立”。高通股价当日于美股收盘时下跌0．1％、报52．66美元。

高通日前发布前季营收、盈余皆高于预期，不过预期本季营收有可能年减半1－12％，预估EPS也高于市场预期。

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